日本mitakakohki半導(dǎo)體非接觸式三維測(cè)量裝置NH-3SPs的介紹

更新時(shí)間：2024-08-24

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日本mitakakohki半導(dǎo)體非接觸式三維測(cè)量裝置NH-3SPs的介紹

可處理大型工件的

非接觸式3D測(cè)量裝置

NH系列實(shí)現(xiàn)了高精度和易用性，

解決了過去的測(cè)量問題。

?可在不損壞測(cè)量對(duì)象的情況下進(jìn)行測(cè)量

?擅長(zhǎng)測(cè)量陡峭的斜坡和大的凹凸不平

?直接測(cè)量鏡面和透鏡等透明物體

特征

1.非接觸式測(cè)量可防止探頭磨損

由于不存在非接觸式探頭磨損等連續(xù)變化，因此日常維護(hù)也更加容易。

2.可觀察測(cè)量點(diǎn)

始終可以觀察到測(cè)量點(diǎn)和工件表面的激光光斑。圖像處理可實(shí)現(xiàn)邊緣檢測(cè)和圓測(cè)量。

3.高精度、高剛性XY平臺(tái)

NH系列XY平臺(tái)基于“高精度識(shí)別=堅(jiān)固機(jī)構(gòu)"的理念，經(jīng)過精心加工和一一檢驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)行平行度。

4.出色的角度跟蹤

高靈敏度自動(dòng)對(duì)焦傳感器可捕獲表面的輕微反射光。能夠直接精確測(cè)量陡坡和臺(tái)階。

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